Archive for the 'Automotive' Category
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January 15, 2025
Next Up for Custom AI Accelerators: Co-Packaged Optics
By Michael Kanellos, Head of Influencer Relations, Marvell
Computer architects have touted the performance and efficiency gains that can be achieved by replacing copper interconnects with optical technology in servers and processors for decades1.
With AI, it’s finally happening.
Marvell earlier this month announced that it will integrate co-packaged optics (CPO) technology into custom AI accelerators to improve the bandwidth, performance and efficiency of the chips powering AI training clusters and inference servers and opening the door to higher-performing scale-up servers.
The foundation of the offering is the Marvell 6.4Tbps 3D SiPho Engine announced in December 2023 and first demonstrated at OFC in March 2024. The 3D SiPho Engine effectively combines hundreds of components—drivers, transimpedance amplifiers, modulators, etc.—into a chiplet that itself becomes part of the XPU.
With CPO, XPUs will connect directly into an optical scale-up network, transmitting data further, faster, and with less energy per bit. LightCounting estimates that shipments of CPO-enabled ports in servers and other equipment will rise from a nominal number of shipments per year today to over 18 million by 20292.
Additionally, the bandwidth provided by CPO lets system architects think big. Instead of populating data centers with conventional servers containing four or eight XPUs, clouds can shift to systems sporting hundreds or even thousands of CPO-enhanced XPUs spread over multiple racks based around novel architectures—innovative meshes, torus networks—that can slash cost, latency and power. If supercomputers became clusters of standard servers in the 2000s, AI is shifting the pendulum back and turning servers into supercomputers again.
“It enables a huge diversity of parallelism schemes that were not possible with a smaller scale-up network domain,” wrote Dylan Patel of SemiAnalysis in a December article.
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December 19, 2024
Custom, Copper and Cross-Country Connectivity: Eight Big Trends for Marvell in 2024
By Michael Kanellos, Head of Influencer Relations, Marvell
What happened in semis and accelerated infrastructure in 2024? Here is the recap:
1. Custom Controls the Future
Until relatively recently, computing performance was achieved by increasing transistor density à la Moore’s Law. In the future, it will be achieved through innovative design, and many of those innovative design ideas will come to market first—and mostly— through custom processors tailored to use cases, software environments and performance goals thanks to a convergence of unusual and unstoppable forces1 that quietly began years ago.
- At Marvell AI Day, we announced that custom processors would represent 25% of the AI accelerator market by 2028 and exceed $42 billion. We also announced we had secured four designs with three of the major hyperscalers.
- In July, we unveiled StructeraTM A and Structera X,2 CXL controllers for near memory compute and increasing memory capacity, respectively. Merchant and custom versions of the chips were released at the same time, a reverse of the traditional pattern where custom chips might follow merchant ones by a lengthy lag.
- At OCP, Meta showed off FBNIC, a custom network interface developed in collaboration with Marvell to reduce the time needed to resolve network issues.3 Make that four out of four hyperscalers. See the image below.
FB NIC on display at OFC- In December, we announced a five-year collaboration that includes supplying custom AI products and other devices for AWS.4 The collaboration also encompasses performing semiconductor design tasks in the cloud, which promises to reduce the time and cost of creating new chips.
- Finally, we ended the year with an alliance for custom high bandwidth memory with Micron, Samsung Electronics, and SK hynix.5 Custom HBM can reduce chip real estate by up to 25% and increase memory capacity by up to 33%.6 Custom HBM runs against industry orthodoxy,7 writes analyst Joseph Byrne, but it could pay dividends.
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2023年9月11日
自動車用セントラルスイッチ クルマの進化の最新ステップ
マーベル、オートモーティブ・ビジネス・ユニット、マーケティング担当バイス・プレジデント、アミール・バー・ニヴ氏著
自動車を「走るデータセンター」と呼ぶのを耳にするとき、彼らは通常、オンデマンドストリーミングメディアや、運転体験を向上させるための新しいソフトウェアデファインドサービスなど、個人が自動車で強化されたデジタル機能をどのように体験するかを考えている。
しかし、この発言の裏には重要な意味が潜んでいる。自動車がデータセンターのような汎用性を必要とするタスクを担うには、データセンターのように構築する必要がある。自動車メーカーは、ハードウェアメーカーやソフトウェア開発者と共同で、ソフトウェアで定義された車両に必要な機能を提供すると同時に、消費電力とコストを最小限に抑えるために、同様のアーキテクチャコンセプトに基づいて連携する高度に専門化された技術のポートフォリオを開発する必要がある。バランスを取るのは簡単なことではない。
そこで、ゾーナルアーキテクチャ、特にゾーナルとそれに関連する車載用セントラルイーサネットスイッチの新しいカテゴリーの製品が登場することになる。 スピーカー、ビデオスクリーン、その他のインフォテインメント・デバイスはインフォテインメントECUにリンクし、パワートレインとブレーキはボディドメインに属し、ADASドメインはセンサーと高性能プロセッサーに基づいている。 帯域幅とセキュリティは、アプリケーションに適合させることができる。
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July 19, 2023
マーベル、超人的センシングのためのコンピュートSoCを促進するImec Automotive Chipletイニシアチブに参加
マーベル、オートモーティブ・コンピュート製品マーケティング担当アソシエイトVP、ウィラード・トゥー著
マーベルは、ナノエレクトロニクスとデジタル技術における世界有数の研究・革新拠点であるimecがコーディネートする自動車用チップレットイニシアチブに参加したことを発表できることを嬉しく思っている。 Imecは、マルチチップレット演算モジュールを自動車市場に投入するという課題に取り組むため、複数の自動車産業分野の大手企業からなる非公式のエコシステムを形成している。
imecの自動車用チップレットイニシアチブの目標は、増え続けるデータの移動、処理、保存、セキュリティ要件から生じる設計上の課題に対処することである。 こうした要求は、自動車メーカーがコストと開発時間を削減し、一貫した品質、信頼性、安全性を確保しながら、さまざまな車両クラスに対応するためのスケーラブルな性能を求めることを複雑にしている。
そして、こうした要求は、来るべき超人的なセンシングの時代によって、さらに激しくなるだろう。 マルチスペクトルカメラ（可視および赤外線）、レーダー、LiDARからのデータの融合は、人間の能力を超えた「ビジョン」を可能にする。 このようなセンサーフュージョンは、安全な自律走行に不可欠な要件となる。
出典：2023年5月、ITFワールドにおけるimecのプレゼンテーション -
January 04, 2023
ソフトウェアで定義された自動車のためのソフトウェアで定義されたネットワーキング
マーベル、オートモーティブビジネスユニット、マーケティング担当バイスプレジデント、アミール・バー・ニヴ、ソナタス、および最高マーケティング責任者、ジョン・ハインライン、マーベル、オートモーティブビジネスユニット、SW担当副社長、サイモン・エーデルハウス著
ソフトウェアデファインド車両（SDV）は、自動車業界における最新かつ最も興味深いメガトレンドのひとつである。 以前のブログ で述べたように、この新しいアーキテクチャーとビジネス・モデルが成功する理由は、すべての利害関係者にメリットをもたらすからである：
- OEM（自動車メーカー）は、アフターマーケットサービスや新たなアプリケーションから新たな収入源を得るだろう。
- 車の所有者は、車の機能や特徴を簡単にアップグレードできる。
- モバイル通信事業者は、新しいアプリケーションによる車両データ消費の増加から利益を得るだろう。
ソフトウェアデファインド車両とは何か？ 正式な定義はないが、この用語は、柔軟性と拡張性を可能にするため、車両設計におけるソフトウェアの使用方法の変化を反映している。 ソフトウェアデファインド車両をよりよく理解するためには、まず現在のアプローチを検証する必要がある。
今日の自動車機能を管理する組込み制御ユニット（ECU）にはソフトウェアが含まれているが、各ECUのソフトウェアは他のモジュールと互換性がなく、孤立していることが多い。 更新が必要な場合、車両の所有者はディーラーのサービスセンターに出向かなければならず、所有者は不便を強いられ、メーカーにとってはコストがかかる。
