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マーベル、業界で最も包括的となるカスタム ASIC 製品を発表

カスタム半導体集積統合のためのクラス最高レベルの標準製品 IP で、市場投入までの時間を短縮し ROI を最適化

カリフォルニア州サンタクララ – 2020 年 7 月 23 日 – マーベル（NASDAQ： MRVL）は本日、次世代 5G キャリア、クラウドデータセンター、エンタープライズ、および自動車用途の最も厳しい要件に対応する独自のカスタム ASIC 製品を発表しました。 マーベルの包括的カスタム ASIC ソリューションは、クラス最高の標準製品 IP（Arm® ベース・プロセッサ、組み込みメモリ、高速 SerDes、ネットワーキング、セキュリティ、および幅広いストレージ・コントローラとアクセラレータ（5nm 以上）など）で、さまざまなカスタマイズ・オプションおよび差別化されたアプローチを提供可能です。 マーベルと提携することで、お客様はパフォーマンス、電力、領域を強化し、市場投入までの時間を短縮し、投資収益率を最適化できます。

従来、データ・インフラストラクチャ製造業者とクラウドデータセンターの事業者は、標準製品で固めるか、インハウスで設計された完全なカスタム・シリコン・ソリューションにするかを選択しながら、必要に応じて基本的な IP を開発または使用許諾を得る必要がありました。 マーベルは業界で初めて、業界をリードするデータ・インフラストラクチャ標準製品 IP およびテクノロジーの広範かつ成長を続けるポートフォリオをさまざまに選択できるようにしました。これらは、カスタム ASIC ソリューションの最先端のテクノロジー・ノードで統合して具現化することができます。

マーベル ASIC チームは、IBM、GlobalFoundries、および AveraSemi の一部をレガシーとして抱えており、カスタム ASIC モデルに関する数十年の専門知識を 14 の主要プロセス・ノードで活用し、2,000 を超えるカスタム ASIC を開発製造してきました。

「これからのコンピューティングには、データセンターからネットワーク・エッジを強化できるスケーラブルで高度に最適化されたソリューションが必要です」と、Arm s社のマーケティング、インフラストラクチャ部門担当のバイス・プレジデントである Mohamed Awad 氏は述べています。 「マーベルは、Arm プラットフォームを独自に活用して相互パートナーシップに向けて電力、パフォーマンス、および市場投入までの時間短縮に貢献することで、これらの要件に対処する新しい差別化されたアプローチを提供してくれます。」

「マーベルのカスタム ASIC は、大規模なカスタマイズ、より優れたインターフェースやメモリ・ソリューションで豊富な経験を持っています。 マーベルの製品ポートフォリオから最適化されたコンポーネント（Arm プロセッサ・サブシステムなど）を選択できるため、私たちが提供できるものにまったく新しい次元がもたらされます」と、マーベルの ASIC ビジネスユニット のゼネラル・マネージャーである Kevin O'Buckley は述べています。 「マーベルの幅広いインフラストラクチャ・テクノロジー・ポートフォリオは業界でも独特なものであり、1 つの包括的な製品で提供可能となっています。 これは、既存の顧客に対してより大きな価値を提供する機会であり、以前は実現できなかったカスタム・シリコン実装の可能性を切り開いてくれると見ています。」

「マーベルのさまざまな製品は、アクセラレーション、smartNIC、プロセッサ、セキュリティ、ストレージ・オフロードのために、データセンターに新しい機会をもたらします」と、650 Group の創設者で技術アナリストでもある Alan Weckel 氏は述べています。 「マーベルは 5nm 以降の世界へ早期に進出することにより、最先端のインターフェースとプロセッサ IP を備えた最先端のテクノロジーを使用して、ハイパースケーラー、サービス・プロバイダー、エンタープライズまで、さまざまなデータセンターおよびスイッチング用途向けに強力で最適化された ASIC ソリューションを構築できます。」

マーベルの 5nm 以降の ASIC テクノロジー・ソリューションおよびそれらを補完するポートフォリオの機能と利点は次のとおりです：

  • 高性能で電力消費の最適化されたソリューションを備えた最先端の Arm ベース製品であること
    • 最新のプロセッサ・テクノロジーを利用できること
    • 電力、性能、および市場投入までの時間短縮を実現するために、あらかじめ最適化されたプロセッサ IP であること
  • 112G 以降の複数の電力最適化がなされた SerDes ソリューション
    • システム・コストを低減しながら、要求の厳しいシステム・トポロジを解決できる
  • チップレット、集積メモリ、およびオプティクス向けの高度なパッケージング・ソリューション
    • ボードのコスト低減と ASIC コストを削減
    • システム統合を簡素化
    • 世界クラス SerDes で帯域幅スケーリングと電力削減を実現
  • 最も要求の厳しい用途向けに強化されたセキュリティ、ネットワーキング、メモリ IP
    • 実証済み IP を活用してリスクを低減
    • 市場投入までの時間を短縮
  • 集積トランシーバー、組込みの柔軟なプログラマブル・ロジックのための業界パートナーシップ
    • 消費電力の劇的な改善
    • 再設計のリスクなしで設計を迅速に更新できる

マーベル独自のカスタム ASIC 製品の詳細については、 こちらを参照してください。

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