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マーベルと TSMC、業界で最も先進的なデータ・インフラストラクチャ・ポートフォリオを 5nm 技術で提供するために協業

カリフォルニア州サンタクララ – 2020 年 8 月 25 日 – 本日、 データ・インフラストラクチャ半導体ソリューションの先端技術企業であるマーベル（NASDAQ：MRVL）は、世界最大の半導体専用ファウンドリーである TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）との長期パートナーシップを延長し、 業界最先端の 5 ナノメートル（nm）プロセス技術を活用したデータ・インフラストラクチャ市場向けの総合シリコン・ポートフォリオを提供することを発表しました。 次世代のインフラは、世界経済にとってかつてなく重要なものとなっています。 世界をつなぎ、ビジネスを動かし、情報の流れを支えているのはこのインフラなのです。 このコラボレーションにより、マーベルと TSMC はこのインフラストラクチャを支える基幹技術を推進し、明日のデジタル経済が求めるストレージ、帯域幅、スピード、インテリジェンスを提供します。また顧客には、エネルギー効率の大幅向上というメリットを提供できます。 現在量産段階にある最先端のプロセス技術に TSMC とのパートナーシップを活用することで、マーベルの新しい 5nm 技術はインフラ市場向けの最先端のシリコン・イノベーションを可能にします。

マーベルの画期的な 5nm ポートフォリオは、数多くのエンドマーケット向けインフラ開発を促進する上で不可欠な高性能コンピューティング、ネットワーキング、そしてセキュリティ技術を提供します。 マーベルのイーサネット・ソリューションは、クラウドデータセンターから自動車市場の過酷な環境まで、さまざまな用途に最適化された高性能かつ低消費電力のネットワーク接続を可能にします。 マーベルの OCTEON® プラットフォームは、スイッチ、ルータ、セキュアゲートウェイ、ファイアウォール、ネットワーク監視など、さまざまな有線および無線ネットワーク機器を対象とした組込みインフラ用途向けの、業界をリードする Arm ベースの高性能コンピューティング・アーキテクチャです。 OCTEON は、データセンター規模のコンピューティング向けに世界で最も広く展開されているデータ処理ユニット（DPU）であり、スマート NIC やセキュリティ処理の高速化を含む多数のアクセラレーションおよびオフロード機能を利用可能にします。 最適化およびカスタマイズされた 5G 処理とベースバンド機能を備えたマーベルの OCTEON Fusion® プラットフォームは、ワイヤレス・ネットワーク・インフラストラクチャの限界を高めます。

マーベルは、5nm ポートフォリオ向けに複数の開発を既に契約しており、キャリア、エンタープライズ、自動車、およびデータセンターの各市場でデバイスの開発が進行中で、来年末までに最初の製品をサンプル出荷する予定です。 プロセス・ノードの速度がコンシューマおよび高性能市場での速度にほぼ追従するようになったため、これはインフラストラクチャ業界にとって重要なマイルストーンとなりました。 この共同開発により、マーベルはデータ・インフラストラクチャの分野で多世代にわたる技術リーダーシップを発揮できるようになります。 マーベルの最先端技術プラットフォームをベースにしたこれらの先進的システムは、業界のパワーとパフォーマンスに新たな基準を打ち立てます。

マーベルのあらゆる 5nm ソリューションセットの背後には、業界をリードする IP ポートフォリオが存在します。このポートフォリオは、最大 112Gbps のロングリーチ高速 SerDes、プロセッサー・サブシステム、暗号化エンジン、システム・オンチップ・ファブリック、チップ間相互接続、各種物理層インターフェースなど、インフラストラクチャ要件の全範囲をカバーしています。 これらの技術などはすべて TSMC の 5nm 技術の強化版である N5P プロセスで開発されており、従来の 7nm 世代と比較して約 20％ の高速化、または 40％ の電力削減を実現します。

両社の実り豊かなコラボレーションは 5nm だけにとどまらず、マーベルの顧客に信頼性が高く長期的なロードマップを提供します。

TSMC の業務開発担当上級副社長であるケビン・チャン博士は、次のように述べました。「当社は、最先端の半導体でデータ・インフラストラクチャ市場にサービスを提供するためにマーベルと提携できることを誇りに思い、開発、品質、供給、キ製造能力の面で、マーベルの拡大するニーズをサポートすることに尽力します。」 「5G 時代には、これまで以上に多くの用途において、提供可能な最先端のシリコン技術が求められます。 当社はマーベルと協力し、設計とプロセスの専門技術を組み合わせてこうした要求に応え、5nm 世代以降に向けてパートナーシップの歴史を積み上げていけることを楽しみにしています。」

マーベルの最高戦略責任者兼ネットワーキング＆プロセッサーグループ担当執行副社長のラギブ・フサインは、次のように述べています。「お客様が当社に依存し、世界が当社を頼りにしていただいている今こそ、データ・インフラストラクチャに投資すべき時だと思っています。」 「TSMC の 5nm プロセスは、世界トップクラスのパワー、性能、ゲート密度を提供するため、クラウド、5G、エンタープライズ、自動車の分野における世界のトップ企業の要求にとって不可欠な技術です。 TSMC のような戦略的パートナーを得て、イノベーションの可能性の限界に挑戦し続けられることはたいへん嬉しいことです。」

マーベルについて
世界をつなぐデータインフラ技術をお届けするために、お客様とのパートナーシップという最も強力な基盤の上に ソリューションを構築しています。 25 年にわたって世界的な大手テクノロジー企業に信頼されており、お客様の現在のニーズ、将来の展望に合わせて設計された半導体ソリューションを投入して、世界中のデータを動かし、保存し、処理し、さらに保護しています。 しっかりとしたコラボレーションと透明性のある過程を通じて、マーベルは明日のエンタープライズ、クラウド、自動車およびキャリアアーキテクチャの変革を最終的により良い方向へと変えていきます。

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