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エンドツーエンドのイーサネット・ストレージを素早く普及させるために、マーベルが Foxconn-Ingrasys 社、Accton 社、キオクシア社と協力

業界大手各社が革新的な EBOF(Ethernet Bunch of Flash)ソリューションを提供し、エッジからクラウドまで、ストレージのスケーラビリティ、性能、効率を格段に向上させることを可能に

カリフォルニア州、サンタ・クララ発 (2020 年 3 月 3 日) – マーベル(NASDAQ: MRVL)は本日、革新的な EBOF(Ethernet Bunch of Flash)テクノロジー・ソリューションを市場に投入するために、SSD の大手ベンダーであるキオクシア社、ODM の Foxconn-Ingrasys 社、Accton 社と協力していることを明らかにしました。 データ・サイズが急速に増加する中、データセンターはストレージの帯域幅と容量を増やしつつ、遅延を抑えなければならないという課題に直面しています。 EBOF アーキテクチャの革新的なアプローチにより、フラッシュ・ストレージをスケーリング化し、ストレージをコンピューティングから最適な形で分離するイーサネット・ファブリックを提供することで、これらの課題を解決できます。 これにより、エッジ、エンタープライズ、クラウドのデータセンターの総所有コスト(TCO)を大幅に削減しつつ、パフォーマンスを大きく向上させることができます。

マーベルの NVMe™ over Fabrics(NVMe-oF™)イーサネット・ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)コントローラ、NVMe-oF イーサネット SSD コンバータ・コントローラ、Storage Aware Flow Engine テクノロジーを使用する Prestera® CX 8500 スイッチ・ファミリを搭載した EBOF プラットフォームを素早く普及させるうえで、本日の発表は一つの布石となります。 インフラストラクチャを開発するデータセンターのオペレーターは、マーベルの EBOF テクノロジーで柔軟性を向上させ、また分離型ストレージ・ユニットを最適な形でスケーラブルにすることで、厳しくなりつつあるワークロードの要件を満たすことができるようになります。

市場にすでに出回っている、サーバークラスの CPU、DRAM、PCIe® ファブリックを組み合わせた JBOF(Just a Bunch of Flash)アーキテクチャの場合、一般的にストレージサーバーがオーバーサブスクリプションの状態になり、コンピューティングとストレージをフル活用できない状態が続くため、設備投資と運用コストが増加します。 マーベルの EBOF テクノロジーは、イーサネット・ネットワーク・インターフェイスをフラッシュドライブに対して直接統合することで、JBOF(Just a Bunch of Flash)アーキテクチャを置き換えるものです。 マーベルの EBOF アーキテクチャは消費電力を抑え、TCO を 65%* 以上削減しつつ、既存の JBOF アーキテクチャと比較して 3 倍のパフォーマンスを発揮できます。

「ストレージの効率アップや TCO の削減がこれまで以上に厳しく求められている中、それらの要件に対応できるマーベルの革新的な EBOF アーキテクチャにより、エッジからクラウド・データセンターまで、今後大きく変貌を遂げるでしょう」と、マーベルのソリューションズ・マーケティング部門の副代表 Nigel Alvares 氏は語っています。 「マーベルは、分離型のイーサネット・ストレージでしか得られない革新的な価値を、クラウド・データセンターのオペレーター、ソフトウェア・デファインド・ストレージのプロバイダー、ストレージシステムの OEM 各社に提供するために、業界をリードするキオクシア社、Foxconn-Ingrasys 社、Accton 社と相互協力する機会に恵まれました。」  

「ストレージを最適な形で分離することで、コストの高い CPU や DRAM コンポーネントを削減し、データセンターにおけるストレージの効率を全体的に高められる EBOF は、たいへん大きなメリットをもたらすことのできるポテンシャルを秘めています」と、Foxconn Technology Group の子会社である Ingrasys 社の Benjamin Ting 副社長は語っています。 「当社のお客様はこのテクノロジーをたいへん簡単に次世代型のデータストレージ・システムに統合できるため、マーベル社と構築しているエコシステムが大きく普及する可能性があります。」

「当社は EBOF テクノロジーがグローバルなデータストレージ市場に破壊的イノベーションをもたらすと確信しています」と、 Accton Technology 社の C.C.Lee 社長は語っています。 「この協力関係により、EBOF を使用するストレージ・インフラを導入し始めるために必要となるすべてのものを当社のお客様が直接利用できるようになりますが、これが中心的な存在になって大きく普及していくのは確実です。」

「イーサネット・アタッチド・ストレージのエコシステムは、このキオクシア社とマーベル社、Foxconn-Ingrasys 社、Accton 社の相互協力から始まります。 各社が協力することで、ネットワークに接続されたデバイスを使って直接装着の場合と同様のパフォーマンスを発揮できるという、現在まで夢物語でしかなかったストレージ・アーキテクチャを実現できます」と、KIOXIA America 社の SSD marketing and product planning 部門の副代表である Alvaro Toledo 氏は語っています。 「NVMe over Fabric の真の力を引き出することで、ネットワークのボトルネックを解消し、様々な業界の効率を大きく高めるという目標に向けて、この EBOF コンセプトが大きな一歩になります。」

EBOF プラットフォームの主な特長

  • Foxconn-Ingrasys EBOF プラットフォームは、U.2 のフォームファクターに 24 個の SSD、EDSFF E1.S のフォームファクターに 48 個の SSD を搭載した単一の 2U シャーシです。
  • Accton EBOF プラットフォームは、U.2 または EDSFF E1.S と、EDSFF E1.L(9.5 mm)のフォームファクターに 24 個の SSD を搭載できる単一の 2U シャーシです。
  • SNIA SFF-9639 規格に完全準拠
  • マーベルの EBOF SDK バージョン 1.0 で SONiC ネットワーク・オペレーティングシステムを採用
  • キオクシア社製のエンタープライズ向け NVMe SSD の最新世代を採用

 

サンプルは、2020 年の第2四半期上旬に出荷予定。

*各アーキテクチャの SSD コストを除く

 

マーベルについて

マーベル・テクノロジーグループは当初、かつて不可能と思われたデータの転送速度を可能にしてデジタル・ストレージの世界に革新をもたらしました。 マーベルのストレージ、プロセシング、ネットワーキング、セキュリティ、コネクティビティソリューションの中核には、同様の画期的イノベーションが今なお息づいています。 最先端の知的財産とシステムレベルの深い知識により、マーベルの半導体ソリューションは、エンタープライズをはじめ、クラウド、自動車、産業機器、消費者市場を変革し続けています。 マーベルの詳細については、次のサイトを参照してください: http://www.marvell.co.jp/

 

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