最先端IP、マルチチップ・パッケージング、業界最先端のプロセス技術を取り入れた、クラウドに最適化されたカスタム・データ・インフラストラクチャASIC設計。
数十年にわたる経験、高度な技術、柔軟なビジネスモデルにより、マーベルはAI、クラウドデータセンター、OEMの各顧客の固有の要求に合わせてカスタムASIC設計を最適化する。 当社の差別化されたアプローチは、業界をリードする112G XSR SerDes（シリアライザ／デシリアライザ）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes、240Tbpsパラレル・ダイツーダイ・インターコネクト、最新のArm SoCプロセッサ・サブシステム、低コスト／複雑性パッケージングを含む、世界トップクラスの5nmおよび3nmデータインフラ知的財産（IP）のポートフォリオを活用している。
カスタム ASIC
マーベルのカスタム ASIC 製品は、次世代の 5G キャリア、クラウドデータセンター、エンタープライズ、自動車用途の複雑、高速、高パフォーマンス・シリコン要件への対応に特化しています。 マーベルの、3nm を含む先進プロセスノードの IP、コンピューティング、組み込みメモリ、高速 SerDes、ネットワーキング、セキュリティ、ストレージの広範かつ成長を続けるポートフォリオは、市場投入までの時間を短縮し、パフォーマンス、電力、およびエリアに最適化されるため、投資利益率を最適化できます。
マーベルのグローバル・カスタム ASIC チームは、過去 25 年間で 2000 を超えるカスタム ASIC を提供してきており、次世代の ASIC ソリューションのために右のような重要なテクノロジーと IP エリアの提供に取り組んでいます。
- 14nm、7nm、5nm、そしてTSMCの最先端ノードである3nmの最先端シリコン・プロセスに対応
- 全般的な低電力設計およびテスト手法
- 高密度の最適化された組込みメモリ
- チップレット・ソリューション用の低電力で柔軟な相互運用可能なチップ間インターフェース
- 1 Gbps から 112Gbpsにわたる高速マルチプロトコル、ミックスドシグナル SERDES IP。ショートリーチからロングリーチのイーサネット、PCIe、SAS、SATA などにとどまらず、今後新しく登場するさまざまなプロトコルおよびインターフェース標準規格に対応します。
- 業界をリードする Arm システムオンチップ（SoC）プロセッサ・サブシステム
3NM ASIC
業界をリードする製品ポートフォリオは、5G キャリア、クラウドデータセンター、エンタープライズ・ネットワーキング、自動車用途向けにクラス最高の電力とパフォーマンスを提供する。
5NM ASIC
5Gキャリア、クラウドデータセンター、エンタープライズネットワーキング、車載アプリケーションをターゲットとしたマルチチップソリューション向けの幅広い標準ベースのIPポートフォリオと先進的なパッケージングソリューション。
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