カリフォルニア州サンタクララ - 2023年4月19日 -Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: (MRVL)、データインフラ半導体ソリューションのリーダーであるMRVL)は、台湾積体電路製造(TSMC)の3ナノメートル(3nm)プロセスで製造された高速・超高帯域シリコン相互接続を実証しました。 このノードにおけるマーベルの業界初のシリコン・ビルディング・ブロックには、112G XSR SerDes(シリアライザ/デシリアライザ)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes、および240Tbpsパラレル・ダイ・ツー・ダイ・インターコネクトが含まれます。
この新しいビルディングブロックは、次世代データ・インフラの帯域幅、性能、エネルギー効率を飛躍的に向上させるチップを設計するための包括的なシリコンIPポートフォリオを開発するマーベルの継続的な戦略実行の一環です。 また、これらの技術は、標準的で低コストのRDL(再配線層)からシリコンベースの高密度相互接続まで、あらゆる半導体パッケージオプションをサポートしています。
マーベルはまた、業界をリードする112G SerDes をそれぞれサンプル出荷し、商業的にリリースした最初のデータインフラシリコンサプライヤーであり、TSMCの5nmプロセスをベースとしたデータインフラ製品のリーダーです。
SerDesとパラレルインターコネクトは、チップレット内のチップまたはシリコンコンポーネント間でデータを交換するための高速経路として機能します。 2.5Dおよび3Dパッケージングとともに、これらの技術はシステムレベルのボトルネックを解消し、最も複雑な半導体設計を前進させます。 SerDesはまた、ピン、トレース、回路基板のスペースを削減し、コストを削減するのに役立ちます。 ハイパースケールデータセンターのラックには、何万ものSerDesリンクがあるかもしれません。
例えば、新しいパラレル・ダイ・ツー・ダイ インターコネクトは、最大240Tbpsのデータ転送を可能にし、これはマルチチップパッケージング・アプリケーションで利用可能な代替品よりも45%高速です。 例えて言うなら、インターコネクトの転送速度は、わずか数ミリ以下の距離ではありますが、毎秒1万本のHD映画をダウンロードするのに相当します。
Marvell は、SerDes および相互接続技術を、Teralynx® スイッチ,PAM4 およびコヒーレント DSP、Alaska® イーサネット物理層 (PHY) デバイス、OCTEON® プロセッサ、Bravera™ ストレージコントローラ、Brightlane™ 車載イーサネットチップセット、およびカスタム ASICを含む主力シリコンソリューションに組み込んでいます。 3nmプロセスへの移行により、エンジニアはシグナルインテグリティと性能を維持しながら、チップやコンピューティングシステムのコストと消費電力を下げることができます。
「相互接続は、クラウドやその他のコンピューティング・システムの規模、複雑さ、能力が増大するにつれて、重要性を増しています。 当社の先進的なSerDesとパラレルインターフェースは、AIやその他の複雑なワークロードの要求を満たすための、クラス最高の帯域幅、レイテンシ、ビット誤り率、電力効率を備えたチップを開発するためのプラットフォームを提供する上で、重要な役割を果たすでしょう」と、マーベルの製品・技術担当プレジデントであるラギブ・フセイン氏は述べています。 「TSMCの3nm技術でこのような進歩を実現し、世界中の顧客のために半導体設計を次のレベルに引き上げることができることを誇りに思います。」
「帯域幅はクラウドの生命線です。 サービスプロバイダーは、クラウドでは年間約50%、AIアプリケーションでは100%以上、ネットワーク容量を増やしています」と、650グループの共同設立者であるアラン・ウェッケル氏は語りました。 「マーベルが3nm SerDesと相互接続の製造に成功したことは、クラウドサービスプロバイダーが、高速化とトラフィック増加に対する高まる需要に先手を打つための最新の一歩となります。
「業界最先端の3nmプロセス技術において、この重要なシリコン開発のマイルストーンを達成したマーベルを祝福します。」とキーサイト・テクノロジーズのネットワークおよびデータセンター・ソリューション担当副社長であるヨアヒム・ピアリングス氏は述べています。 「また、マーベルのようなトップクラスの技術革新企業と協力して、データインフラのシリコン設計、性能、エネルギー効率の限界を押し広げるのに役立つ次世代相互接続技術を紹介できることに興奮しています。」
凡例: 青色のアイダイアグラムは、PCIe Gen 6 / CXL 3.0に最適化されたマーベルの3nm SerDesによって伝送される高性能信号を表し、オレンジ色は112G XSRに最適化された3nm低レイテンシーSerDesからの信号を表しています。 どちらも業界初です。 目の垂直方向の高さ、大きさ、相対的な対称性は、ノイズやビットエラーの軽減を示します。
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